日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

据消息，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。

据悉，上述合作研究中心将在年底前建立，日美合资公司希望在2025年之后拥有2纳米制程芯片的量产能力。据悉，IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。

此前，据消息称，美国政府已经要求日本等国采取措施，对中国实施半导体的出口限制。日本政府的相关人士表示，接到了美方的提议之后，政府内部已经开展了相关的协调，讨论可以跟随哪些限制措施。

随后，我国外交部发言人赵立坚指出，一段时间以来，美方一再滥用出口管制措施，对中国企业进行恶意封锁和打压，胁迫盟友参与对华经济遏制，对全球产业链供应链稳定造成极大破坏，严重违反自由贸易规则，严重损害各国经济发展和民生福祉。

赵立坚表示，我们将继续同国际社会一道，反对美方的经济胁迫和霸凌行径，共同维护世界经济体制规则和基础的稳定。我们也希望其他国家从本国长远利益和国际社会根本利益出发，独立自主地作出正确判断。